第24届埃森焊接展于6月25-28日在上海新国际博览中心隆重举行，斯达半导体携面向焊机行业的分立器件及焊机用快速F系列IGBT两大系列产品亮相。

面向焊机行业的分立器件：
       标准TO-247、TO-264封装
       低导通损耗，1200V导通压降典型值1.80V，650V导通压降典型值1.70V
       低开通、关断损耗，适合高频率应用工况
       芯片最高工作温度175℃
       IGBT导通压降呈正温度系数，适合并联使用
       符合RoHS认证

焊机用快速F系列IGBT：
       通用型芯片，匹配现有斯达标准封装模块
       低导通损耗，1200V导通压降典型值1.80V，650V导通压降典型值1.70V
       低开通、关断损耗，适合电焊机、PFC等高频率应用工况
       无短路保护能力设计，进一步降低开关损耗
       芯片最高结温175℃
       IGBT导通压降呈正温度系数，具有自均流能力，适合并联使用