2016.06.15
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每年一度的功率半导体行业最大展会PCIM Europe于5月10~12日在德国纽伦堡隆重举办，斯达半导体携最新技术、产品以及解决方案再次盛装亮相，中国斯达总部和在斯达欧洲公司的研发和销售人员组成了实力雄厚的庞大团队，与众多客户、行业专家、以及与会者就斯达最新的技术及产品进行了深入交流和洽谈，许多客户在现场表达了强烈的合作意向。
与国际巨头同台竞技，传统模块与新模块产品一并展出
斯达半导体的展台位于国际巨头云集的第9展馆，展台设计新颖大气，现场庞大的由研发和销售人员组成的参展团队和来访者进行了深入的洽谈交流，使得本届展会似乎成为斯达半导体的主场，吸引了众多与会者驻足参观。
本届展会斯达半导体对于展示的产品做了精心准备，除了展示了传统封装结构模块，如：C9（SemiPack 1）、C1（SemiPack2）、K8（SemiPack3）等晶闸管整流桥模块，以及34mm、62mm系列，Econo-2、Econo-3、EconoDual3系列，easyPIM、easyPack系列和FlowPIM、FlowPack系列等封装的IGBT模块产品外，在新产品方面今年着重推出了新能源车用高可靠性IGBT模块，包括：P3模块（pin-fin系列和平板系列，兼容英飞凌HP1）、P4模块（兼容英飞凌HP2）以及P1模块（兼容英飞凌PrimePack2）、C6.1模块（汽车级模块，兼容英飞凌EconoDual3），以上新能源车用模块均已大批量装车应用，目前斯达在积极拓展国外市场。
采用最新工艺的高可靠性模块产品倍受青睐，吸引国际大厂前来洽谈
斯达半导体还在本届展会重点展示了采用最新工艺的高可靠性模块产品，包括采用了银浆烧结工艺和铜线超声波键合工艺的1200V/600AEconoDual 3模块、1200V/1400APrimePack模块和1200V/300A碳化硅MOSFET模块。经过斯达欧洲研发中心近两年的技术攻关，目前斯达已经在汽车级模块中采用银浆烧结技术和铜线键合技术，以进一步提高模块的抗功率循环和温度循环能力，提高模块的可靠性水平。
众多客户在斯达展台洽谈合作
斯达半导体董事长沈华博士表示，以上成绩的取得主要得益于斯达欧洲研发中心的快速发展，斯达欧洲10多位资深研发技术人员负责前沿的功率器件的设计和工艺技术开发，研发中心建有一流的专业实验室和分析检测中心，目前正集中精力开发下一代高集成度、高可靠性封装技术，包括：芯片的银浆烧结技术、芯片的铜线键合技术及DBC的银浆烧结技术等。
采用银浆烧结工艺的高可靠性IGBT模块
传统封装IGBT模块
新能源车用IGBT模块
关于斯达半导体
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家由归国留学生为主要技术骨干，专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。总部设于浙江嘉兴，占地106亩，注册资金1.2亿元。公司在浙江、上海和欧洲均设有子公司，是目前国内最大的IGBT生产厂家。
详情请查看斯达半导体网站：www.powersemi.cc
关于斯达欧洲
斯达欧洲成立于2014年5月，总部位于瑞士Cadenazzo；研发中心设在德国纽伦堡。
详情请查看斯达欧洲网站：www.starpowereurope.com
该展由德国美沙展览集团举办，创办于1979年，每年一届,至今已经有30多年的历史，是欧洲电力电子及其应用领域、智能运动和电能质量最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。自开办以来，PCIM Europe就为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的广大专业人士提供了一个专业的交流平台，使他们有机会领略电力电子产品和系统领域的最新研发成果。
